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    稷以科技完成億元級D輪融資,繼續深耕等離子設備領域

    發布者:深銘易購     發布時間:2022-11-08    瀏覽量:57

    【深銘易購】資訊:近日,上海稷以科技有限公司(以下簡稱:稷以科技)宣布完成億元級D輪融資,引入臨港科創投、俱成投資、旭諾資本、鵬匯投資等投資機構。


    據悉,本次融資后,稷以科技將繼續深耕等離子設備領域,同步從等離子體去膠、刻蝕拓展到成膜設備領域。


    稷以科技成立于2015年,是一家等離子體應用整體解決方案提供商,其解決方案包括創新的等離子體設備及生產工藝、控制軟件和服務,被應用于半導體芯片封裝、光電子領域、消費電子品,醫療電子、功能材料等領域。


    稷以科技旗下多款設備包括Triton、Hesita、Patron、Virgo等,可用于化合物芯片、硅基半導體、晶圓級封裝、傳統封裝、LED等行業的去膠、清洗、表面處理等多種工藝。 華泰聯合證券消息顯示,稷以科技設備在眾多性能以及工藝方面超過海外龍頭企業。


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