【深銘易購】資訊：5月31日，浙江廣芯微電子有限公司6英寸高端特色硅基晶圓代工項目（以下簡稱“廣芯微電子項目”）封頂。廣芯微電子項目被列入2022年浙江省重點項目建設計劃，計劃總投資約24億元，總占地面積148畝，于2月11日正式開工建設，截至目前，該項目已完成投資2.1億元，在政企合力推動下，僅用109天，便實現總建筑面積4.56萬平方米的項目主體結構封頂。

麗水經開區消息顯示，項目建設全部完成投產后，可實現年產折合6英寸240萬片特色工藝硅基功率半導體晶圓及年產3.6萬片第三代半導體碳化硅等晶圓的生產能力，年產值達30億元。廣芯微電子將助力麗水市打造浙江省功率半導體特色產業“第三極”。

今年2月，民德電子發布公告稱，為進一步深化公司半導體產業鏈戰略布局，加強公司功率半導體產業供應鏈安全穩定，提升公司功率半導體設計業務產品開發效率，打造功率半導體產業鏈的 Smart IDM生態圈，民德電子擬對浙江廣芯微電子有限公司（以下簡稱“浙江廣芯微電子”）增資 1.5億元，增資完成后民德電子將持有浙江廣芯微電子48.8372%的股權。

浙江廣芯微電子有限公司成立于2021年10月9日，其官方消息顯示，公司專注于汽車電子、能源革命、工業控制等應用領域。廣芯微電子項目分為二期進行，一期主要面向6英寸特色工藝高端硅基功率半導體器件，包含IGBT、TMBS等。

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